wafer inspection machine

См. также в других словарях:

• Wafer dicing — is the process by which individual silicon chips or integrated circuits on a silicon wafer are separated following the processing of the wafer. The dicing process can be accomplished by scribing and breaking, by mechanical sawing (normally with a …   Wikipedia

• Counterfeit electronic components — While counterfeiting has existed for centuries, the appearance of counterfeit electronic components is a relatively new phenomenon, unique to the 21st century[citation needed] and the digital age. Mankind has become increasingly dependent on… …   Wikipedia

• Light-emitting diode — LED redirects here. For other uses, see LED (disambiguation). Light emitting diode Red, pure green and blue LEDs of the 5mm diffused type Type Passive, optoelectronic Working principle Electr …   Wikipedia

• Cognex Corporation — Type Public Traded as NASDAQ: CGNX …   Wikipedia

• Calendar of 1993 — ▪ 1994 January January 1       Czechoslovakia now two nations. What had been the single nation of Czechoslovakia officially became two independent states, the Czech Republic and Slovakia. Vaclav Havel, the former president of Czechoslovakia, and… …   Universalium

• René Descartes — Descartes redirects here. For other uses, see Descartes (disambiguation). René Descartes Portrait after Frans Ha …   Wikipedia

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